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关键词： 电离层   数据同化   相关时间   电离层相关性   变异性  

摘要： 电离层相关性在电离层数据同化中起着关键作用，它描述了不同电离层参数或位置之间的统计关系，捕捉了电离层不同区域之间的依赖性和相似性。电离层相关时间是电离层相关性的重要表示，它是一个重要的参数，它包含了电离层的时间变异性、结构和动力学信息，该参数可直接用于改进电离层数据同化模型。因此本文提出了基于电离层相关时间的电离层同化系统的优化方案。对于同一个电离层同化系统而言，不同取值的相关时间会对同化结果造成显著的影响，本文分别对比了电离层相关时间为1.5小时和2.5小时情况下五个站点的同化结果，结果显示中高纬度地区采用较大的电离层相关时间更为合理；而中低纬度地区采样较小的电离层相关时间更为合理。因此本文建议对不同地区的相关时间进行分类计算，以使得电离层同化结果更加接近真实值。电离层相关时间的深入研究将有助于提升电离层同化系统的准确性，帮助研究人员更加全面了解电离层的相关性。

摘要： 在数字化转型的浪潮中,大数据分析与决策支持系统的应用,无疑成为了推动企业信息化建设、实现业务效能跃升的催化剂.通过深度挖掘数据价值,企业不仅能够优化运营流程,提升整体效率,更能基于数据洞察做出更加精准、科学的决策,确保企业战略的前瞻性与适应性,从而在复杂多变的市场环境中稳健前行,持续引领行业创新与发展.

关键词： 众核处理器   片上网络   基三众核架构   哈密顿特性   路由算法   死锁预防  

摘要： 确保片上网络（network-on-chip，NoC）中的数据传输无死锁，是NoC为多处理器片上系统（multi-processor system-on-chip，MPSoC）提供可靠通信服务的前提，决定了NoC甚至MPSoC的可用性.现有的通用防死锁策略难以发挥出特定拓扑结构自身特点和优势，甚至可能会增加网络延迟、功耗以及硬件复杂性.另外，由于路由级和协议级死锁存在显著差异，现有无死锁方案较难同时解决这2类死锁问题，影响了MPSoC的可靠性.利用基三众核架构（Triplet-based many-core architecture，TriBA）中拓扑结构自身具有的哈密顿特性提出了基于同步哈密顿环的无死锁策略，该策略依据拓扑结构自身的对称轴和哈密顿边对数据传输进行分类，预防了协议级死锁并提高了数据传输速度；同时使用循环链表技术判断同一缓冲区内数据同步传输方向，消除了路由级死锁并降低了数据传输延迟.在优化前瞻路由算法基础上，设计了基于同步哈密顿环的无死锁路由机制 （Hamiltonian shortest path routing，HamSPR）.GEM5仿真结果表明，与TriBA现有方法相比，HamSPR在合成流量下的平均数据包延迟和功耗分别降低了18.78% ～ 65.40% 和6.94% ～ 34.15%，吞吐量提高了8.00% ～ 59.17%；在PARSEC测试集下的应用运行时间和平均数据包延迟分别最高实现了16.51%和42.75%的降低.与2D-Mesh架构相比，TriBA在PARSEC测试集下的应用性能实现了1% ～ 10%的提升.