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关键词： PLC控制   智能扶梯   变频器   传感器技术  

摘要： 本文以PLC为控制器,结合传感器技术和物联网技术对商场的扶梯进行智能监控。有人乘扶梯时高速运行,无人乘扶梯时节能低速运行;扶梯出现故障影响正常使用时会报警通知及时维修处理;扶梯周围环境光线暗时点亮扶梯照明设备提高使用扶梯的安全性;出现紧急突发情况时可按下急停按钮让扶梯立即制动停止运行;利用物联网技术可通过手机端APP和上位机实时监控扶梯的运行状态,方便扶梯的管理维护,降低扶梯的故障率。

关键词： 客滚船   变频器   集成设计  

摘要： 针对豪华邮轮和高端客滚船上大功率变频器分散多、利用率低、变频单元设备成本高的问题,以某高端客滚船为研究对象,结合其主要电源设备、电力负荷估算、系统组成和特点等,设计出一套多功能变频单元集成系统。船舶运行结果表明:多功能变频单元及相关设备运行正常,满足设计功能要求;可以减少船舶变频器数量,降低船舶建造成本,提高系统的集成性、可靠性和扩展性。

关键词： 逆强化学习   Q学习   输出反馈   数据驱动最优控制  

摘要： 本文针对模型参数未知且状态不可测的线性离散系统的线性二次型最优控制问题,提出了一种数据驱动的基于输出反馈逆强化Q学习的最优控制方法,利用系统的输入输出数据同时确定合适的二次型性能指标权重和最优控制律,使得系统运行轨迹与参考轨迹一致.本文首先提出一个参数矫正方程并与逆最优控制相结合得到一种基于模型的逆强化学习最优控制框架,实现输出反馈控制律参数和性能指标加权项的矫正.在此基础上,本文引入强化Q学习思想提出了数据驱动的输出反馈逆强化Q学习最优控制方法,无需知道系统模型参数,仅利用历史输入输出数据对输出反馈控制律参数和性能指标加权项进行求解.理论分析与仿真实验验证了所提方法的有效性.

关键词： 高空舱   压力模拟   鲁棒模型预测控制   过渡态试验   最优控制  

摘要： 针对航空发动机高空环境模拟过渡态试验对高空舱进气环境压力模拟系统提出的强抗扰性、强鲁棒性等控制综合品质要求,设计了一种基于鲁棒模型预测控制(Robust Model Predictive Control,RMPC)的高空舱进气环境压力控制方法。RMPC采用滚动时域优化和扰动反馈补偿的方法,在预测控制框架内处理模型的不确定性。通过建立进气环境压力模拟系统设备特性模型,设计了基于RMPC的进气环境压力控制策略,搭建了仿真平台,与线性自抗扰控制(Linear Active Disturbance Rejection Control,LADRC)方法进行了对比分析。仿真结果表明,应用RMPC技术后,动态调节时间由7.68 s缩短至3.91 s,最大瞬时波动量由0.94%减小至0.25%,该技术能够大幅提高发动机高空环境模拟过渡态试验中进气环境压力模拟的动态响应速度、控制精度和抗扰能力。

关键词： 绝缘栅双极型晶体管   主动栅极驱动   电压和电流过冲  

摘要： 绝缘栅双极型晶体管IGBT(insulated gate bipolar transistor)的广泛应用对其开关性能提出了很高的要求,传统的栅极驱动CGD(conventional gate drive)对IGBT开关过程中的电压和电流过冲调节效果有限,主要因其降低过冲总是以牺牲开关时间和开关损耗为代价。基于此,提出1种新的主动栅极驱动AGD(active gate drive)控制方法,用于抑制IGBT开关过程中产生的电流和电压过冲,其原理是在IGBT高di/dt和dv/dt阶段主动调节驱动电压,减小电流和电压的变化率,从而抑制电流和电压过冲。实验结果表明,相比传统驱动方法,所提方法可在基本不降低开关速度和不增加开关损耗的同时,显著降低IGBT开关过程中的电流和电压过冲。

关键词： 空间飞行器   轨迹优化与控制   凸优化   人工智能   最优控制  

摘要： 空间飞行器轨迹优化与控制技术可通过优化设计飞行过程中的控制律,来提高飞行器总体性能,在航空航天领域具有极高的发展潜力和应用价值。围绕该研究方向,概述了近年来国内外的主要研究成果和最新研究进展。重点关注了针对建模方法的研究以及针对求解方法的研究这两个方向,以及新兴的人工智能方法。在此基础上,重新梳理了空间飞行器轨迹优化与控制方法的理论体系,重点分析了各类典型方法的优缺点以及最新的代表性成果。结合其研究历程以及现有技术优势,对空间飞行器轨迹优化与控制方法的未来发展趋势进行了展望,指出未来空间飞行器轨迹优化与控制技术将朝着通用化、智能化、数据化、实时化的方向发展。

关键词： 高压   防爆变频器   排水泵   柴油发电机   无扰切换  

摘要： 本文介绍了新风光10kV高压防爆变频器在鲁西集团彭庄煤矿中央泵房排水泵应用情况,对应用案例进行了介绍。结果表明,采用单元级联主回路拓扑结构的高压防爆变频器装置,通过无冲击软件启动和无扰切换功能,柴油发电机应急供电状态下使用新风光高压防爆变频器启动一级负荷排水泵可以正常启动,可以解决应急柴油发电机无法启动井下中央泵房排水泵问题,从而保证煤矿应急状态下安全隐患和人身安全问题,具有较高的经济效益和社会效益。

关键词： 石油化工   变频器   du/dt滤波器   正弦波滤波器  

摘要： 国内某大型化工项目所配套的污水处理、化工装置等含有大量的输送泵、搅拌器和风机,需要进行调速控制。由于总图布置的影响,部分低压变频器与负载电机距离太远,本文针对这一现象进行讨论研究并在工程设计中给出解决办法。

关键词： 电脑针织横机   变频器   Flotherm   散热分析   结构优化  

摘要： 针对纺织车间干燥多尘易燃的环境,本文使用Flotherm软件对电脑针织横机主变频器的散热器进行温度仿真与优化设计。基于热损耗基本理论,建立了变频器的热仿真模型,模拟了主变频器散热器内部流场及温度场分布情况,对散热器结构参数和强迫风冷形式进行了优化。研究表明:散热器翅片形状及翅片间距对其散热效果影响较大,间距为10 mm的三角形翅片散热器最佳,优化后,变频器平均温度为64.77℃,同比下降32.69%;进一步的,单个大尺寸的散热风扇散热效果更好,经过散热,变频器平均温度为34.69℃,在设备安全工作温度范围内。本研究为实际生产中纺织设备散热器结构及散热风扇的选择和优化提供了理论参考。

关键词： Insulated gate bipolar transistors (IGBT)   Power electronics   Solder joints alloy materials   Power electronics design   Thermal and power cycles. Stress   Plastic strain and strain energy density   FINITE-ELEMENT-ANALYSIS   FATIGUE LIFE   TECHNOLOGIES   OPTIMIZATION   AIRCRAFT   DESIGN  

摘要： This investigation identifies the critical solder joint in a typical Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT) module and provided new knowledge on how operating thermal loads degrade IGBT-attach, Diode-attach, and Substrate solder joints in the device. SolidWorks software is used to create three realistic 3-D Finite Element (FE) models of the typical IGBT module used in this investigation. In-service operating power and IEC 60068-2-14 thermal cycles are implemented in ANSYS mechanical package to simulate the response of the three solder joints in the FE models to the load cycles. The solder in the joints is lead-free alloy of 96.5% tin, 3% silver, and 0.5% copper (SAC305) composition. The SAC305 material properties are modelled as time and temperature dependent with Anand's visco-plastic model employed as the constitutive model. Results show that the key degradation mechanism of solder joints in IGBT module are stress, plastic strain, and strain energy magnitudes. Accumulated plastic strain in the joints is found the predominant damage factor. Critical solder joint in the module depends on the load cycle the device experiences. IGBT-attach solder joint is critical in active power load cycle. Substrate solder joint degraded most in passive thermal cum combined passive thermal and active power load cycles.