关键词:
半导体激光
高频电刀
牙龈瘤
疼痛程度
炎症因子
摘要:
目的回顾性对比半导体激光术与高频电刀手术治疗牙龈瘤患者的效果。方法收集新乡医学院第一附属医院2021年5月至2023年10月收治的60例牙龈瘤患者的临床资料,依照手术方式分为两组。激光组(30例)接受半导体激光术治疗,电刀组(30例)接受高频电刀手术治疗,比较两组术后2周临床治疗效果、手术相关指标(手术时间、术中失血量)、不同时间点(术前及术后12、24、48 h)疼痛程度[视觉模拟评分(VAS)]、术前及术后1周龈沟液炎症因子水平[超敏C反应蛋白(hs-CRP)、白细胞介素-1β(IL-1β)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)]、并发症。结果两组术后2周治疗有效率、总并发症发生率差异无统计学意义(P>0.05);激光组手术时间较电刀组长,术中失血量较电刀组少(P<0.05);两组VAS评分的时间、组间、交互效应有统计学意义(P<0.05),同时随着时间推移呈降低趋势,且激光组低于电刀组(P<0.05);术后1周,两组龈沟液hs-CRP、IL-1β、TNF-α水平均降低,且激光组低于电刀组(P<0.05)。结论半导体激光术与高频电刀手术治疗牙龈瘤的效果相当,但与高频电刀手术相比,半导体激光术的手术时间稍长,而术中失血量少,疼痛程度轻,并能降低龈沟液炎症因子表达水平。